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EN.jpg)
研發能力
領先的高速設計和測試能力、深厚積淀的PCB平臺能力、完備的整機結構設計能力、全面的系統熱設計能力 復雜工藝設計能力、成熟完善的FIPD主流程、客戶認可的質量管理體系、十大專業實驗室為產品可靠性保駕護航
領先的高速設計能力
完善的高速平臺20余年設計經驗積累
80+具備扎實理論知識的工程師
豐富的系統仿真設計及工程問題解決能力
系統解決方案快: 仿真和設計同步完成
全: 仿真全遍歷，直擊問題要害
準: 112G高速仿真技術，測試與仿真閉環
助力百行百業助力客戶一版成功
低成本，高質量
客戶覆蓋范圍廣
互聯網、服務器、交換機、ICT··
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我們能做的更多IEEE:10G/25G/28G/56G/112G
DDR5，GDDR6
PCIE5，USB3.0，SAS/SATA
IR·Drop，PDN阻抗分析
電熱仿真，瞬態仿真
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深厚積淀的
PCB平臺能力
- 20+年
PCB設計研發經驗積累
- 最高34層
最大9.2萬pin
- 300+篇
設計規范、經驗案例、操作指導，同時具備完善的培訓制度及濃厚的交流氛圍
- 國內多家頭部
芯片公司前期合作經驗，前瞻性技術積累
- 20+年
完備的整機結構設計能力
寬范圍業務支撐
結構設計 、工業設計 、包裝設計
電纜設計 、標簽設計
高性能設計保障
DFX 、結構剛強度仿真
機構動力學仿真 、人機工程學仿真
熱設計綠色節能
先進的熱設計平臺、完善齊全的熱測試
高效節能的散熱控制、新型的液冷設計研究
豐富的浸沒式設計交付
先進的熱設計能力
- 01 風冷方案風冷兼容冷板方案
單芯片功耗800W+
23W的800G QSFP - 02 冷板式液冷方案單相冷板液冷方案
低流阻、低成本、高可靠性
靈活快插（手動插拔、盲插） - 03 浸沒式液冷方案單相、兩相浸沒式液冷方案
臥式TANK、立式機柜盲插
智能報警策略
材料兼容可靠 - 04 無風扇散熱設計最短導熱路徑方案
寬溫70度
SFP+ 80Km
復雜的工藝設計能力
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- 高復雜單板組裝技術
- 具備豐富的高復雜單板、大BGA芯片和大尺寸單板工藝組裝技術及成功案例
92k pin高復雜單板
1000mm超大尺寸單板
90*80mm超大芯片
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0.35mm密間距器件
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- 長期可靠性驗證方案
- 具備應力仿真到應力測試、紅墨水和切片分析能力，形成工藝可靠性仿真到驗證的閉環
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板級應力仿真分析
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單板應力測試
紅墨水實驗
切片實驗
十大專業實驗室
打造產品可靠性中心
為公司所有產品提供從器件到整機的，關于信號質量測試、安全性、電磁兼容性、環境適應性和可靠性等百余個項目的嚴格測試與檢驗
是公司產品的高可靠性保證，是公司產品獲得國內外各項認證的基石，是得客戶信賴的信心源泉。
HALT實驗室
氣候環境實驗室
機械環境實驗室
器件分析實驗室
工藝實驗室
電波暗室
EMS實驗室
結構實驗室
安規實驗室
跌落實驗室
- HALT實驗室
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中心