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PCB設(shè)計基石之疊層設(shè)計（二）
2025-01-16
課程亮點(diǎn)：疊層設(shè)計中的注意事項、根據(jù)阻抗要求設(shè)計疊層、疊層設(shè)計案例分析
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PCB設(shè)計基石之疊層設(shè)計（一）
2025-01-02
課程亮點(diǎn)：疊層設(shè)計的概念、為什么要進(jìn)行疊層設(shè)計、疊層設(shè)計需要獲取的信息、疊層設(shè)計的一般步驟、疊層設(shè)計的規(guī)則與方法
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PCB設(shè)計基石之封裝設(shè)計（二）
2024-12-19
課程亮點(diǎn)：封裝絲印對設(shè)計的影響、封裝標(biāo)注對設(shè)計的影響、焊盤對設(shè)計的影響、封裝建庫案例解析
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PCB設(shè)計基石之封裝設(shè)計（一）
2024-12-05
課程亮點(diǎn)：什么是PCB封裝庫、PCB封裝庫的主要類型和應(yīng)用、封裝設(shè)計的重要性、封裝設(shè)計基本原則
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高可靠DFM解決方案
2024-05-29
課程亮點(diǎn)：DFM技術(shù)趨勢、PCB高速設(shè)計工藝方案、大尺寸BGA可靠性設(shè)計、數(shù)字化賦能智能制造
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電源完整性設(shè)計助力高可靠性方案
2024-05-16
課程亮點(diǎn)：電源系統(tǒng)描述、電源完整性設(shè)計內(nèi)容、當(dāng)下挑戰(zhàn)及應(yīng)對方案
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112G信號的高速PCB設(shè)計解決方案
2024-05-10
課程亮點(diǎn)：信號速率快速提升、112G高速PCB技術(shù)挑戰(zhàn)、112G高速PCB解決方案
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電子產(chǎn)品EMC性能系統(tǒng)化設(shè)計與分析
2024-04-22
課程亮點(diǎn)：EMC概念與標(biāo)準(zhǔn)、EMC設(shè)計理念、EMC系統(tǒng)化設(shè)計、EMC定量分析案例
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