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EN圓滿收官丨云尖信息亮相2025慕尼黑上海電子展，共賦智造新未來
2025-04-17云尖信息發(fā)布
2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025)于4月15日至17日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子行業(yè)燈塔展會，本屆展會以豐富的展示形式、多樣化的行業(yè)主題、多方位的服務(wù)與產(chǎn)品全景呈現(xiàn)未來電子科技創(chuàng)新，為電子產(chǎn)業(yè)上下游搭建起技術(shù)交流的專業(yè)平臺。
云尖信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“云尖信息”）攜一站式技術(shù)服務(wù)能力精彩亮相，集中展示了AI算力、ICT、汽車電子、新能源等多領(lǐng)域行業(yè)解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)了其先進(jìn)的研發(fā)和制造能力，吸引了大量專業(yè)觀眾與行業(yè)嘉賓駐足和認(rèn)可。
硬核實力 全棧賦能
云尖信息作為擁有先進(jìn)研發(fā)和制造能力的數(shù)字化產(chǎn)品一站式技術(shù)服務(wù)平臺，在ICT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累，在本次展會中展示了包括硬件設(shè)計、電子制造等業(yè)務(wù)板塊與產(chǎn)品。
硬件設(shè)計板塊，云尖信息通過PCB設(shè)計、SI/PI仿真、工藝設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計四大服務(wù)模塊，依托“技術(shù)基因+生態(tài)協(xié)同”的核心優(yōu)勢，聚焦高速/高密、大功率、高可靠性等場景，直擊客戶難點、痛點，系統(tǒng)展示了覆蓋產(chǎn)品全生命周期的硬件設(shè)計能力。
電子制造板塊則突出“PCBA：大尺寸、高密度、全工藝”智造亮點，重點展現(xiàn)了云尖信息在AI算力、ICT、汽車電子、新能源、工業(yè)控制、醫(yī)療等行業(yè)的PCBA解決方案及工藝案例。基于多領(lǐng)域技術(shù)沉淀和積累，其秉持“精益制造”構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的EMS能力矩陣，可滿足客戶多維度、高復(fù)雜需求。
再度亮相 燃爆申城
展會期間，云尖信息一站式技術(shù)服務(wù)能力引發(fā)多維關(guān)注，展區(qū)人頭攢動，洽談火熱，現(xiàn)場熱度持續(xù)攀升。參會專家與觀眾對公司硬件設(shè)計、電子制造及行業(yè)解決方案興趣濃厚，并就各自領(lǐng)域的應(yīng)用場景與云尖信息的技術(shù)人員進(jìn)行了深入交流和探討。
當(dāng)前，隨著AI技術(shù)加速滲透千行百業(yè)，數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)入深水區(qū)，正邁向更為可持續(xù)、智能化的新階段。
未來，云尖信息將持續(xù)加大研發(fā)投入，基于前瞻性的技術(shù)布局和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，以一站式技術(shù)服務(wù)能力，全新的行業(yè)解決方案及創(chuàng)新的商業(yè)模式，通過提供有競爭力的數(shù)字化產(chǎn)品和服務(wù)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，攜手行業(yè)，共同探索智能制造的更多可能！