首屆數字化硬件一站式協同創新服務技術論壇圓滿落幕
2023-05-29云尖信息發布
2023年5月26日,由云尖信息主辦的首屆“數字化硬件一站式協同創新服務技術論壇”在杭州市成功舉辦,論壇以“數字硬件創新,協同高速發展”為主題,為廣大硬件領域專業人士搭建交流平臺,熱烈討論了硬件設計工藝、精益制造等專業話題。
云尖信息CTO沈明為活動做開場辭,對來自硬件領域的近200位專業嘉賓致以誠摯歡迎。云尖信息技術服務部總監楊光景于會上詳細介紹了云尖信息數字化硬件一站式協同創新服務平臺戰略,這是云尖信息基于硬件研發、制造領域新業態打造的新戰略,旨在將硬件研發、制造各專業環節集成到統一的業務平臺,以便客戶“自助式”補齊企業能力,強化企業市場競爭力。后續演講嘉賓也分別圍繞各自專業話題做了精彩闡述,引發現場陣陣研討熱潮。
會議廳外的產品展示區內陳列著眾多云尖信息研發、制造成果,涵蓋PCBA、PCB、服務器、交換機、數據中心微模塊機柜、3D打印設備等,是云尖信息研發、制造能力最為直觀的體現。
作為業界少數真正具有一站式能力、能提供產品全生命周期服務的公司,云尖信息致力于以高效服務響應、 高質量產品及服務交付賦能各行各業客戶。當下正值“數實”融合重要進程、硬件行業高速發展階段,云尖信息將緊抓機遇,砥礪前行,不負客戶,不負伙伴。